+
XBC工艺硅片 182.8*212.4±0.15
所属分类:
XBC工艺硅片
下载规格书
产品详情
|
性能参数 |
|
|
电阻率/Ω · cm |
4-28/10-50 |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
少子寿命/μs |
≥3000 |
|
少子寿命测试仪BCT-400 |
|
|
氧含量/atoms/cm³ |
≤6.0×10¹⁷ |
|
傅里叶红外变换光谱仪FTIR |
|
|
碳含量/atoms/cm³ |
≤5.0×1016 |
|
傅里叶红外变换光谱仪FTIR |
|
|
材料特性 |
|
|
生长方式 |
直拉法Cz |
|
掺杂剂 |
磷&锑P-Sb |
|
导电类型 |
N型 |
|
P/N型测试仪 |
|
|
晶向/ ° |
<100>±3 |
|
X射线衍射仪 |
|
|
位错密度/cm² |
≤500/cm² |
|
X射线衍射仪 |
|
|
几何尺寸 |
|
|
边距/mm |
182.8*212.4±0.15 |
|
对角线/mm |
278.5±0.25 |
|
倒角/mm |
1.33*1.14±0.5 |
|
垂直度/° |
90±0.1 |
|
厚度/μm |
145+10/-10(批次≥145μm) |
|
表面性能 |
|
|
切割方式 |
金刚线切割 |
|
纹路方向 |
平行于短边(半片) |
|
目视 |
|
|
TTV |
≤20μm |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
线痕 |
≤13μm |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
弯曲 |
≤40μm |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
翘曲 |
≤40μm |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
崩边 |
深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个,无V型崩边 |
|
人工或硅片自动分选设备 |
|
|
隐裂与孔洞 |
不允许 |
|
硅片自动分选设备 |
|
|
表面质量 |
表面洁净,无可见污染(油污,指印,花斑,砂浆残留,胶残留) |
|
硅片自动分选设备 |
|
相关产品
下一页
下一页


