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产品详情
性能参数
电阻率/Ω · cm
4-28/10-50
硅片自动分选设备
少子寿命/μs
≥3000
少子寿命测试仪BCT-400
氧含量/atoms/cm³
≤6.0×10¹⁷
傅里叶红外变换光谱仪FTIR
碳含量/atoms/cm³
≤5.0×1016
材料特性
生长方式
直拉法Cz
掺杂剂
磷&锑P-Sb
导电类型
N型
P/N型测试仪
晶向/ °
<100>±3
X射线衍射仪
位错密度/cm²
≤500/cm²
几何尺寸
边距/mm
183*197.3±0.15
对角线/mm
267±0.25
倒角/mm
1.55*1.44±0.5
垂直度/°
90±0.1
厚度/μm
145+10/-10(批次≥145μm) 135+10/-10(批次≥135μm)
表面性能
切割方式
金刚线切割
纹路方向
平行于短边(半片)
目视
TTV
≤20μm
线痕
≤13μm
弯曲
≤40μm
翘曲
崩边
深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个，无V型崩边
人工或硅片自动分选设备
隐裂与孔洞
不允许
表面质量
表面洁净，无可见污染(油污，指印，花斑，砂浆残留，胶残留)
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无
XBC工艺硅片 182.8*212.4±0.15
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