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HJT工艺硅片 210.15*105.075±0.15
所属分类:
HJT工艺硅片
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产品详情
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性能参数 |
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电阻率/Ω · cm |
0.3-2.1/1-7 |
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硅片自动分选设备 |
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少子寿命/μs |
≥1000 |
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少子寿命测试仪BCT-400 |
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氧含量/atoms/cm³ |
≤7.0×10¹⁷ |
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傅里叶红外变换光谱仪FTIR |
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碳含量/atoms/cm³ |
≤5.0×1016 |
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傅里叶红外变换光谱仪FTIR |
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材料特性 |
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生长方式 |
直拉法Cz |
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掺杂剂 |
磷&锑P-Sb |
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导电类型 |
N型 |
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P/N型测试仪 |
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晶向/ ° |
<100>±3 |
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X射线衍射仪 |
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位错密度/cm² |
≤500/cm² |
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X射线衍射仪 |
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几何尺寸 |
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边距/mm |
210.15*105.075±0.15 |
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对角线/mm |
234.95±0.2 |
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倒角/mm |
1.41±0.3 |
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垂直度/° |
90±0.1 |
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厚度/μm |
110+20/-10 |
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表面性能 |
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切割方式 |
金刚线切割 |
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纹路方向 |
平行于短边(半片) |
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目视 |
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TTV |
≤20μm |
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硅片自动分选设备 |
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线痕 |
≤13μm |
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硅片自动分选设备 |
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弯曲 |
≤40μm |
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硅片自动分选设备 |
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翘曲 |
≤40μm |
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硅片自动分选设备 |
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崩边 |
深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个,无V型崩边 |
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人工或硅片自动分选设备 |
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隐裂与孔洞 |
不允许 |
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硅片自动分选设备 |
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表面质量 |
表面洁净,无可见污染(油污,指印,花斑,砂浆残留,胶残留) |
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硅片自动分选设备 |
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