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HJT工艺硅片 210.15*105.075±0.15

所属分类:

HJT工艺硅片


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产品详情

性能参数

电阻率/Ω · cm

0.3-2.1/1-7

硅片自动分选设备

少子寿命/μs

≥1000

少子寿命测试仪BCT-400

氧含量/atoms/cm³

≤7.0×10¹⁷

傅里叶红外变换光谱仪FTIR

碳含量/atoms/cm³

≤5.0×1016

傅里叶红外变换光谱仪FTIR

材料特性

生长方式

直拉法Cz

掺杂剂

磷&锑P-Sb

导电类型

N型

P/N型测试仪

晶向/ °

<100>±3

X射线衍射仪

位错密度/cm²

≤500/cm²

X射线衍射仪

几何尺寸

边距/mm

210.15*105.075±0.15

对角线/mm

234.95±0.2

倒角/mm

1.41±0.3

垂直度/°

90±0.1

厚度/μm

110+20/-10
(批次≥110μm)
90+20/-10
(批次≥90μm)

表面性能

切割方式

金刚线切割

纹路方向

平行于短边(半片)

目视

TTV

≤20μm

硅片自动分选设备

线痕

≤13μm

硅片自动分选设备

弯曲

≤40μm

硅片自动分选设备

翘曲

≤40μm

硅片自动分选设备

崩边

深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个,无V型崩边

人工或硅片自动分选设备

隐裂与孔洞

不允许

硅片自动分选设备

表面质量

表面洁净,无可见污染(油污,指印,花斑,砂浆残留,胶残留)

硅片自动分选设备

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